京東方創始人、中國液晶顯示產業之父王東升退休后，牽頭創立了奕斯偉計算技術有限公司（下稱奕斯偉），欲在智慧物聯芯片上突破。6月8日，奕斯偉宣布完成新一輪融資，由IDG資本和君聯資本聯合領投，總金額超過20億元人民幣。
IDG資本合伙人俞信華表示，奕斯偉有望利用在半導體和智慧物聯領域的經驗，在智慧物聯核心芯片領域實現本土化供應。
王東升二次創業做智慧物聯芯片
中國的顯示產業過去曾“缺芯少屏”，屏幕面板緊缺的問題隨著京東方、TCL華星等本土企業崛起以及中國成為全球最大的液晶面板生產國已迎刃而解，但是芯片仍然主要依賴進口，國產化率不足5%。
王東升1993年帶領2600余名員工共同出資，自籌650余萬元種子資金進行改制、創立京東方，出任董事長兼CEO。歷經26年，京東方從年銷售規模僅有6000萬元的電子元器件公司，成長為年收入千億元的中國顯示面板業龍頭企業。他因此在2018 SID（國際顯示周）上獲得了“David Sarnoff產業成就獎”。
“顯示技術背后是半導體技術、光電技術，這些技術可以用于顯示，現在也用到傳感器上，液晶顯示開始往汽車窗戶、分子天線、智慧建筑、智慧城市，甚至向醫學、醫療等領域開始轉型。”王東升對半導體產業的未來發展充滿信心。
王東升2019年卸任京東方董事長一職，他退休后把精力投向芯片領域。他牽頭創立奕斯偉，出任董事長兼CEO，公司為智慧物聯芯片的提供商，提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯和智能計算加速等四類芯片及解決方案。多個應用于終端的產品已量產出貨；AI加速芯片已完成流片，是國內首個基于RISC-V架構的通用并行計算加速芯片。
本次奕斯偉完成B輪融資，由IDG資本和君聯資本聯合領投，海寧鵑湖科技城開發投資、陽光融匯、海寧市實業資產等跟投，芯動能、三行、博華等老股東也追加了投資。目前，首批資金10億元人民幣已完成交割。光源資本任此次融資的財務顧問。
君聯資本首席投資官李家慶說，看好以王東升為首的奕斯偉團隊，以及“顯示-AI計算-連接”領域的半導體設計平臺化和集成化機會。俞信華則說，IDG資本自2003年起就開始布局全球半導體行業，重點投資細分領域；自2019年領投奕斯偉A輪融資后，這次加碼投資，希望協助奕斯偉在智慧物聯芯片領域成為領軍的半導體企業。
此次奕斯偉融資款項將主要用于產品研發、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等方面，著力完善全產品線布局。
從產品與技術布局來看，俞信華認為，奕斯偉有別于同行之處在于它著重圍繞應用場景來開發芯片與解決方案，涵蓋移動終端、智慧家居、智慧交通、工業物聯網等。人工智能芯片設計公司一般不做顯示芯片或者無線芯片。奕斯偉卻以智能電視SoC為牽引，延伸到AI芯片、射頻無線芯片、RISC-V指令集IP等關鍵技術，提供智能AIoT完整的SoC芯片組解決方案以及智能AIoT軟硬件生態系統服務。這是一種中國化的探索。
中國芯片業機會引投資大鱷
在認識到在芯片領域中國與歐美的巨大差距的同時，俞信華認為，中國的芯片產業擁有巨大的潛力。中國是全球最大的半導體芯片市場，2019年中國進口芯片金額為3040億美元。如此龐大的本土市場帶來了兩個機會，其一是國產替代的機會，像奕斯偉有望成為中國顯示驅動芯片的龍頭企業。
其二是新技術帶來新服務下參與全球競爭的洗牌機會，例如物聯網及AIoT芯片，由于人工智能芯片以及無線射頻一體化芯片方案的技術尚處在百家爭鳴的階段，奕斯偉從高端電視SoC市場發力，向下打入中低端市場和橫向滲透到顯示器SoC市場，將直接與國際芯片企業競爭。
梳理發現，自2003年開始，IDG資本已先后在芯片設計、傳感器、集成電路、半導體設備等多個領域布局投資了中國10余個細分行業的頭部項目，并有超過半數企業已經或即將上市，逐漸形成產業集群效應。
在芯片設計領域，IDG資本2005年就投資了電視與機頂盒集成芯片公司晶晨半導體和中國集成電路IP授權公司芯原微電子，2016年又在pre-A輪就投資了智能音頻SoC芯片設計企業恒玄科技，此后還投資了擁有全網通技術的翱捷科技等。目前，晶晨半導體已于2019年登陸科創板，芯原微電子則于今年5月在科創板成功過會，而恒玄科技也于今年4月遞交了科創板上市申請。
在半導體設備領域，IDG資本自2017年起就對中微半導體進行了多次增資。中微半導體實現了中國刻蝕技術的零突破，為半導體制造商提供微觀加工高端設備。2019年7月，中微半導體成為首批科創板上市企業，當前市值已超過1200億元人民幣。
在智慧物聯芯片領域，IDG領投了A輪和B輪融資的奕斯偉，雖然還在成長階段，但是其各個產品線的競爭對手都是行業中的佼佼者。雖然奕斯偉同時研發多條產品線，但節奏分明，依次重點發展顯示與視頻、智慧連接、智能計算加速等芯片，致力于成為物聯網時代的智慧物聯全系列芯片和解決方案的提供商。
