日前的2020年度架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel公布了，而在今早的HotChips 2020半導(dǎo)體芯片大會(huì)上，Intel又進(jìn)一步做了公開(kāi)講解。
同時(shí)，Raja Koduri還公開(kāi)展示了四芯片封裝的Xe HP高性能版本，并首次亮出了它的背面封裝設(shè)計(jì)，可以看到密密麻麻的電容等元器件，可以分為多達(dá)16個(gè)區(qū)域，每四個(gè)對(duì)應(yīng)一顆芯片。
Xe HP高性能版本提供1 Tile、2 Tile、4 Tile三種規(guī)格，分別在內(nèi)部封裝一個(gè)、兩個(gè)、四個(gè)芯片，外觀呈正方形、長(zhǎng)方形、正方形。
在此之前，，以及2 Tile版本的背面設(shè)計(jì)。
目前還不清楚Xe HP內(nèi)部多芯片是如何封裝連接的，估計(jì)會(huì)采用EMIB或者Co-EMIB，同時(shí)內(nèi)部集成最新的HBM2e高帶寬顯存。
按照Intel給出的數(shù)據(jù)，1/2/4 Tile不同規(guī)格的Xe HP可以實(shí)現(xiàn)完美的性能提升，比如說(shuō)FP32峰值浮點(diǎn)性能，2 Tile、4 Tile成績(jī)正好是1 Tile的兩倍、四倍。
Intel Xe顯卡分為四大版本，都基于同樣的底層架構(gòu)，但針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景做分別優(yōu)化：
Xe LP：低功耗優(yōu)化，Intel 10nm SuperFin工藝制造，單區(qū)塊設(shè)計(jì)，可以集成在處理器內(nèi)，比如說(shuō)即將發(fā)布的Tiger Lake，也可以做成獨(dú)立顯卡，比如說(shuō)針對(duì)移動(dòng)內(nèi)容創(chuàng)作的DG1、面向流傳輸?shù)腟G1，已經(jīng)投產(chǎn)。
Xe HPG：近期新增的版本，獨(dú)顯游戲優(yōu)化，外包制造，支持光線追蹤、GDDR6顯存，目前正在實(shí)驗(yàn)室中，具體產(chǎn)品未公布。
Xe HP：機(jī)器學(xué)習(xí)和媒體優(yōu)化，Intel 10nm SuperFin增強(qiáng)版工藝制造，支持1/2/4 Tile，支持HBM2e顯存，目前正在實(shí)驗(yàn)室中，具體產(chǎn)品未公布。
Xe HPC：高性能計(jì)算和機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化，不同版本采用不同工藝，包括Intel 10nm SuperFin及增強(qiáng)版、下一代工藝(7nm)、外包共四種。1/2 Tile封裝，HBM2e顯存，Xe Link互連總線，Co-EMIB封裝，已公布產(chǎn)品Ponte Vecchio，支持六顆芯片并行，目前正在設(shè)計(jì)中。
