日前的2020年度架構日活動上，Intel公布了，而在今早的HotChips 2020半導體芯片大會上，Intel又進一步做了公開講解。
同時，Raja Koduri還公開展示了四芯片封裝的Xe HP高性能版本，并首次亮出了它的背面封裝設計，可以看到密密麻麻的電容等元器件，可以分為多達16個區域，每四個對應一顆芯片。
Xe HP高性能版本提供1 Tile、2 Tile、4 Tile三種規格，分別在內部封裝一個、兩個、四個芯片，外觀呈正方形、長方形、正方形。
在此之前，，以及2 Tile版本的背面設計。
目前還不清楚Xe HP內部多芯片是如何封裝連接的，估計會采用EMIB或者Co-EMIB，同時內部集成最新的HBM2e高帶寬顯存。
按照Intel給出的數據，1/2/4 Tile不同規格的Xe HP可以實現完美的性能提升，比如說FP32峰值浮點性能，2 Tile、4 Tile成績正好是1 Tile的兩倍、四倍。
Intel Xe顯卡分為四大版本，都基于同樣的底層架構，但針對不同的應用場景做分別優化：
Xe LP：低功耗優化，Intel 10nm SuperFin工藝制造，單區塊設計，可以集成在處理器內，比如說即將發布的Tiger Lake，也可以做成獨立顯卡，比如說針對移動內容創作的DG1、面向流傳輸的SG1，已經投產。
Xe HPG：近期新增的版本，獨顯游戲優化，外包制造，支持光線追蹤、GDDR6顯存，目前正在實驗室中，具體產品未公布。
Xe HP：機器學習和媒體優化，Intel 10nm SuperFin增強版工藝制造，支持1/2/4 Tile，支持HBM2e顯存，目前正在實驗室中，具體產品未公布。
Xe HPC：高性能計算和機器學習優化，不同版本采用不同工藝，包括Intel 10nm SuperFin及增強版、下一代工藝(7nm)、外包共四種。1/2 Tile封裝，HBM2e顯存，Xe Link互連總線，Co-EMIB封裝，已公布產品Ponte Vecchio，支持六顆芯片并行，目前正在設計中。
