隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，芯片的制程等工藝不斷更迭換代，進(jìn)而對(duì)晶圓制造和封裝測(cè)試等工序提出了更高的要求，對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)管理能力、資金投入、人員投入等多個(gè)方面的要求也相應(yīng)提高。
峰岹科技（深圳）股份有限公司長(zhǎng)期從事BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專(zhuān)用芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。峰岹科技以芯片設(shè)計(jì)為立足點(diǎn)向應(yīng)用端延伸，發(fā)展成為系統(tǒng)級(jí)服務(wù)提供商。
峰岹科技形成了電機(jī)驅(qū)動(dòng)雙核芯片架構(gòu)、全集成FOC芯片架構(gòu)等BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專(zhuān)用芯片技術(shù)，在完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)電機(jī)控制專(zhuān)用IP內(nèi)核的基礎(chǔ)上，在芯片層級(jí)實(shí)現(xiàn)算法硬件化以及控制系統(tǒng)器件的高度集成化，形成具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的電機(jī)專(zhuān)用芯片。峰岹科技芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于低壓至高壓、小功率至大功率、低速至超高速、家用至工業(yè)等領(lǐng)域產(chǎn)品，滿(mǎn)足應(yīng)用領(lǐng)域的個(gè)性化需求，并可實(shí)現(xiàn)高效率、低噪音、高可靠性和多目標(biāo)的控制效果。
