行業景氣持續演繹，經營業績節節攀升，SGI指數也跟風而起，然而股價卻在“萬事俱備”中屢次讓股民“不知所措”。
立昂微于2020年9月11日在上交所掛牌上市，主營業務包含半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片三大板塊。
一、高增長的賽道：股價為何跌跌不休?
過去一年來，半導體硅片行業在下游市場旺盛的需求驅動下，步入產業繁榮周期，2022年以來，半導體硅片市場供需矛盾仍然較為突出，這為半導體硅片龍頭立昂微奠定了強勁的業績基礎。
4月7日，半導體硅片領域龍頭企業立昂微7日晚發布業績預告，預計一季度凈利潤約2.15億元至2.45億元，同比增長183.66%至223.24%;預計扣非凈利潤2.12億元至2.42億元，同比增220.50%至265.85%。
拆分營收構成來看，2021年，其硅片業務營收占比為58%;功率器件營收占比從20年的34%增至40%，增速較高，其中汽車電子芯片已經通過了全球前十大汽車電子三家的客戶認證;射頻芯片則處于起量狀態，還沒有占較大比重。
如今，汽車市場是功率器件需求增速最快的領域，MOSFET、IGBT被看做“電車之心”，新能源汽車對功率半導體的需求是傳統汽車的5倍多。根據麥肯錫的統計，純電動汽車的半導體成本為704美元，其中功率器件成本高達387美元，占整車半導體用量55%，金額和用量占比提升顯著。
剖析業績成因來看，營收和凈利潤兩個指標雙雙猛增，業績狂飆突進，主要是在國家政策驅動、半導體國產替代加快的背景下，智能經濟快速發展帶動的下游需求持續增加，公司所處行業細分領域市場景氣度持續上升，維持高位，市場需求旺盛，公司銷售訂單飽滿，主要產品產銷量大幅提升。
考察行業景氣來看，半導體硅片行業產能緊張的趨勢持續蔓延，漲聲一片，半導體硅片是集成電路制造最重要的材料，由于行業具有技術難度高、研發周期長、資金投入大、客戶認證周期長等特點，全球半導體硅片行業進入壁壘較高，行業集中度高。但是近年來，隨著中國半導體制造的興起以及國產替代的趨勢，國產硅片廠商也迎來了高速發展期。
值得一提的是，立昂微股價卻不如業績亮眼。今年以來，公司股價已累跌近30%，近九個月來立昂微市值蒸發超400多億元。有股民在股吧表示，“業績這么好股價還這么拉胯”“立昂微業績這么好，為什么股價跌的這么猛”“高增長賽道，可惜跌跌不休”;還有股民預測，“按照規矩，業績大增，股價跌停”“業績越爛越漲，越好越跌”。
二、高景氣下的競爭：誰是最靚的仔?
在行業高景氣的護航和高漲的市場需求支撐下，競爭加劇，硝煙味日益濃烈，半導體硅片行業在國際、國內微觀主體的行業格局、業務調整等層面都發生了顯著的變化，一方面，產能瓶頸始終是制約行業發展的核心矛盾，國內外廠商不斷通過增資、收購或者IPO等方式加碼擴產;另一方面，國內半導體硅片企業業務層面的調整日益頻繁。
從國際硅片市場來觀察，在市場份額、出貨量、產能建設等指標上，硅片行業呈現寡頭壟斷局面，海外廠商占據主要份額，2021年全球前六大廠商信越、勝高、環球晶圓、SK、Siltronic市場占比超九成。
此外，行業一大趨勢是部分半導體硅片廠未來5年產能已經售罄，2月初，日本半導體硅片巨頭SUMCO(勝高)曾透露，公司產能包括新工廠的增產，至2026年財年之前產能已全部被長期合同覆蓋。即使新建投資的增加起到了作用，供需緊張的局面仍將繼續。
為什么勝高等廠商未來5年的產能都被預定一空?根據SEMI數據顯示，2021年年底全球有19座高產能晶圓廠邁入建置期，另有10座晶圓廠將于2022年動工，由于一座晶圓廠月產能以三萬片起跳，對硅片的用量也隨之直線上升，而硅片廠生產周期同樣較長，這就出現了供需錯配下需求側單邊爆發的情況。
從國內產業現狀來梳理，無論是營收規模，還是產能水平，在目前上市硅片公司中，立昂微都處于競爭不利的位置。在半導體硅片收入上，根據2021年中報數據，滬硅產業、中環股份(002129)、立昂微分別實現營收9.64億元、8.55億元、6.23億元，滬硅產業的營收規模占據頭部位置。
在產能水平上，截至2021年末，滬硅產業、中環股份和立昂微的12英寸硅片產能分別達30萬片/月、17萬片/月、15萬片/月。其中，中環股份和立昂微以重摻為主，滬硅產業以輕摻為主，滬硅產業在產能和技術先進性上對立昂微形成經營壓力。
客觀來講，雖然立昂微在營收、產能上暫時落后，但它是少數橫跨上游材料、中游制造和下游設計的半導體公司，一手是在原料中占比超30%的硅片，一手是肖特基二極管、MOSFET以及射頻芯片。
從行業發展趨勢來判斷，產能建設逐步成為硅片廠的核心競爭力之一，而產能擴張的依托手段集中表現為增資擴廠和兼并收購。2020年后，下游的晶圓代工廠如臺積電以及IDM公司如英特爾、三星等加大資本開支，建廠動作頻頻，由此拉動了硅片的用量暴漲。
以全球排名第三的硅片廠環球晶圓為例，2022年2月，在德國政府的干預下，環球晶圓對排名第六的德國廠商Siltronic的收購案告吹。外延式擴張受阻，環球晶圓轉而大手筆增加投資，宣布將在美國、歐洲和亞洲投資36億美元，其中20億美元用于建設新工廠，16億美元用于增加現有設施的產能。
二、合縱連橫：能否實現彎道超車?
國際龍頭不斷跑馬圈地，引發跟隨者紛紛如法炮制，緊抓擴張機會窗口。立昂微、滬硅產業、中環股份等企業近期紛紛通過增資、收購等方式加碼產能建設。
以立昂微為例，2022年2月7日，立昂微宣布控股子公司金瑞泓微擬14.85億元收購國晶(嘉興)半導體有限公司部分股權，收購完成后將持有國晶半導體77.97%的股權。收購目的一方面是為了擴大立昂微的產能，更重要的是能夠彌補它在輕摻硅片上的劣勢。
輕摻硅片是什么?為何立昂微加大籌碼布局輕摻硅片，并將此作為補足短板、抗衡滬硅產業的重要抓手?立昂微能否借此實現彎道超車?
輕摻硅片是什么?根據摻雜濃度不同，硅片可以分為重摻硅片與輕摻硅片。重摻硅片有外延層，所以重摻晶體對缺陷要求較低;輕摻硅片沒有外延層，通常對晶體原生缺陷要求很高。前者多數用來做襯底材料，也可以用來做電源IC、MOSFET等車用以及工業用領域芯片;后者用途更廣泛，能更好地用于先進制程，多用于在消費領域、邏輯IC的領域。
輕摻硅片前景多大?有數據統計，目前從全球市場 8 英寸硅片總需求上看，輕摻硅片約占全部需求的 70%;在 12 英寸硅片總需求中，輕摻硅片占比幾近 100%。龐大的市場規模和需求支撐，幾乎是任何一個硅片廠商都企圖“瓜分染指”的領域。
立昂微在輕摻領域地位如何?但是，國內規模化產品主要為重摻硅片，輕摻硅片產品主要依賴進口，除了滬硅產業出貨規模較大以外，目前立昂微以及中環股份等雖然在技術上有所突破并已送樣認證，但是在量上依然捉襟見肘。
立昂微顯然不能錯失輕摻硅片的發展機會，根據公告，國晶半導體雖然還在虧損之中，但已完成月產40萬片產能的全部基礎設施建設，生產集成電路用12英寸硅片全自動化生產線已貫通，目前處于設備安裝調試、客戶導入和產品驗證階段。
除了收購擴張外，立昂微在建產能中還規劃了月產能5萬片的輕摻。但和“先行者”滬硅產業對比來看，立昂微依然勢小力弱。滬硅產業定增募資將用于新增30萬片輕摻的月產能，如果加上它現有和在建的30萬片月產能，那么輕摻硅片的未來月產能將達到60萬片。
滬硅產業的輕摻產能顯著高于立昂微，龍頭位置可以久坐無虞，但是面對攪局者不斷通過增資、收購或者IPO等方式加碼擴產，半導體硅片廠商新一輪“鏖戰”一觸即發，立昂微能否在“混戰”中實現彎道超車?
