(資料圖片僅供參考)
據(jù)報(bào)道，高通預(yù)計(jì)將在今年10月舉行的2023年驍龍科技峰會(huì)上發(fā)布第三代驍龍8芯片。
有傳言稱，首批搭載第三代驍龍8的手機(jī)最早將于今年11月亮相。小米14系列將成為首批配備這一芯片的手機(jī)之一。爆料者數(shù)碼閑聊站的最新消息透露，Redmi也將推出搭載第三代驍龍8芯片的手機(jī)。
很可能，Redmi K70系列還將包括多部智能手機(jī)。據(jù)透露，產(chǎn)品陣容將包括一部第三代驍龍8的手機(jī)。
報(bào)道透露，第三代驍龍8將包括1個(gè)3.75GHz的Cortex X4內(nèi)核、5個(gè)3.0GHz的Cortex-A720內(nèi)核和2個(gè)2.0GHz的Cortex-A520內(nèi)核。
