4月6日，北京商報記者獲悉，在聯(lián)想集團(tuán)誓師大會上，聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶表示，到2023-2024財年結(jié)束時，聯(lián)想集團(tuán)研發(fā)投入將在2020-2021財年的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)翻番。未來五年，聯(lián)想集團(tuán)的研發(fā)總投入將會超過1000億元。
楊元慶在演講中稱，聯(lián)想新組建的SSG方案服務(wù)業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)高利潤、高增長。ISG基礎(chǔ)設(shè)施方案業(yè)務(wù)，扭虧為盈。IDG，個人電腦業(yè)務(wù)營收、利潤連續(xù)16個季度實(shí)現(xiàn)利潤率改善。智能手機(jī)業(yè)務(wù)，連續(xù)七個季度盈利、快速增長。聯(lián)想創(chuàng)投，完成了48項(xiàng)新投資，累計(jì)投資15家芯片設(shè)計(jì)公司，新增了三個IPO。
