據報道，拆分成兩家公司力爭經營重組的東芝在拆分后把功率半導體作為半導體部門“設備公司”的主力業務，將斥資約2000億日元（約合人民幣108億元）擴張石川縣能美市的工廠，力爭2024年度內投產。使用直徑300毫米晶圓的大盤材料一次生產多個產品，以降低成本。
三菱電機到2025年度底前將投資約1300億日元，使產能與2020年相比翻倍。富士電機2024年度將在青森縣五所川原市的工廠開始量產高性能的新一代產品。
據英國調查公司Omdia稱，2020年功率半導體銷售額三菱電機排在全球第三位，富士電機第五、東芝第六、瑞薩電子第七。居首位的德國英飛凌科技公司2021年率先采用大盤材料進行生產，中國企業也在政府大力支持下實力不斷增長。
